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2023年TIE亮點技術回顧
軟硬組織整合之編紡人工韌帶_工研院
2023 TIE
亮點技術

工研院生醫所藉由高分子複合材料提升骨組織生長效能,提升韌帶、骨介面固定強度,並導入生醫塗佈表面處理技術及編紡多孔結構,促進組織生長包覆材料避免磨損。臨床前試驗已證實軟組織會貼附到人工韌帶起到保護作用,更有韌帶化現象。
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9/25(三)14:00-15:00 資通訊、機電及其他等相關研發成果非專屬授權案公開說明會
本案擬針對擬針對資通訊、機電及其他等相關研發成果專利25案62件及技術14件進行非專屬授權,公開說明會將於民國113年9月25日(三)14時舉辦,採取線上方式辦理,歡迎各位企業先進踴躍報名參加。
9/25(三)14:00-15:00 IT x CT x OT Cybersecurity全方位資安聯防論壇
本活動攜手飛泓科技、眾至資訊與立端科技,匯聚軟硬體資安專家,分享最新趨勢技術與豐富實戰經驗,展示全面的資安防護解決方案,引領各界企業先進共同探討全方位的整合防禦策略,應對新時代的資安挑戰,實現數位韌性。誠摰地廣邀企業先進踴躍參加。
10/2(三)14:00-15:00 綠能電子與半導體電子構裝等相關研發成果非專屬授權案公開說明會
本案擬針對綠能電子與半導體電子構裝等相關研發成果技術9件進行非專屬授權,公開說明會將於民國113年10月2日14時舉辦,採取線上方式辦理,歡迎各位企業先進踴躍報名參加。