:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 化合物半導體晶錠雷射切割生產系統 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 機械與系統 半導體設備 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 工研院南分院與Trumpf雷射源合作，利用「極短脈衝雷射壓縮模組」、「水平線性光路掃描模組」和「高效率超音波裂片模組」三大核心技術，開發了基於SiC晶錠的雷射切割生產系統。此系統將為長晶行業提供快速、低損耗的先進隱形切割解決方案。 資料類別 技術 資料編號 S11306I005 發明人 所有人 Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院) 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 其他 上架日期 2024/06/04 交易方式 自行洽談, 刊登有效日期 2026/06/04 相關網站 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊