:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 人工智慧記憶體架構 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 資訊與通訊 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 人工智慧需要高算力及記憶體的快速存取，整合邏輯晶片與記憶體晶片的 3D Interchip堆疊的作法，能提供處理器與記憶體間高頻寬的通道，縮短資料傳輸距離，大幅提升 AI 運算效能，同時大幅降低功耗。 力積電致力於 AIM 架構的研發與推廣，目前已經有數家客戶採用本架構，進軍高效能運算領域。 資料類別 技術 資料編號 S11201T0795 發明人 所有人 PSMC(力晶積成電子製造股份有限公司) 所有人屬性 企業 技術成熟度 實驗室階段 上架日期 2023/01/12 交易方式 技術授權, 刊登有效日期 2027/01/12 相關網站 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊