:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 物聯網裝置之殼體結構 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 資訊與通訊 電子材料與零組件 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 本專利針對工業物聯網裝置的殼體結構設計，具有快速安裝、模組化擴充特性，提升現場部署效率並支援多種感測器整合，適用於工業數據採集及能源管理應用。 資料類別 專利 資料編號 S11407M0010 發明人 所有人 GoodLinker Co., Ltd.(谷林運算股份有限公司) 所有人屬性 企業 技術成熟度 量產上市 上架日期 2025/07/16 交易方式 專利_讓售,專利_專屬授權,合作開發,自行洽談, 刊登有效日期 2027/07/16 相關網站 專利保護情形 專利保護狀態 已獲證 申請國 中華民國 專利類別 新型(TW)／實用新型(CN)／實用新案(JP) 申請號 M586503 申請日期 2019/11/11 公告號 M586503 公告日期 2019/11/11 專利權起算日 2019/11/11 專利權屆滿日 2029/07/25 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊