機械與系統
微機電技術(含元件及系統)
工具機
自動化技術
其他
技術/專利摘要表
摘要
本發明提出一種全自動智慧建屋系統，結合模組化 3D 列印機臂、移動式施工平台、物料輸送系統及感測器陣列，由 AI 控制中心實時回饋調節列印參數與施工流程。技術要點包括閉環自適應堆疊演算法、多源資料融合與精細化品質檢測。科學突破在於實現無需模板的現場即時建造，將建造時間縮短 50 ％以上。系統具備成本優化、高精度與高可擴展性之優勢，廣泛應用於住宅建築、災後快速重建及偏遠地區基礎設施建置。
交易方式
技術授權,合作開發,自行洽談,
刊登有效日期
2027/07/09
專利保護情形
專利類別
發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US)
申請號
114119890
申請日期
2025/05/27