:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 天線陣列 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 資訊與通訊 無線通訊技術 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 一種天線陣列，包括：一介質基板、一接地金屬面、一第一天線單元、一第二天線單元、一第三天線單元，以及一第四天線單元。第一天線單元包括一第一金屬環圈和一第一饋入金屬部，其中第一饋入金屬部係鄰近於第一金屬環圈。第二天線單元包括一第二金屬環圈和一第二饋入金屬部，其中第二饋入金屬部係鄰近於第二金屬環圈。第三天線單元包括一第三金屬環圈和一第三饋入金屬部，其中第三饋入金屬部係鄰近於第三金屬環圈。第四天線單元包括一第四金屬環圈和一第四饋入金屬部，其中第四饋入金屬部係鄰近於第四金屬環圈。 資料類別 專利 資料編號 S11406P0003 發明人 所有人 緯創資通股份有限公司 所有人屬性 企業 技術成熟度 其他 上架日期 2025/06/04 交易方式 專利_讓售,專利_專屬授權, 刊登有效日期 2025/12/31 相關網站 專利保護情形 專利保護狀態 已獲證 申請國 中華民國 專利類別 發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US) 申請號 108139167 申請日期 2019/10/30 公告號 TWI725594B 公告日期 2021/04/21 專利權起算日 2021/04/21 專利權屆滿日 2039/10/30 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊