:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 料帶貼合裝置 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 材料化工與奈米 機械與系統 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 一種料帶貼合裝置，包括料帶傳輸機構、壓輪機構、裁刀機構、加熱機構以及運動機構。料帶傳輸機構用以輸送預浸帶。壓輪機構連接於料帶傳輸機構，壓輪機構用以抵壓預浸帶並驅動預浸帶具有料帶進給行程，以將預浸帶貼合於受料平面上。加熱機構加熱預浸帶。藉由運動機構，於裁刀機構裁切預浸帶的過程中，裁刀機構朝料帶進給行程之方向運動並具有活動路徑。 資料類別 專利 資料編號 S11305M0199 發明人 所有人 Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院) 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 其他 上架日期 2024/06/19 交易方式 自行洽談, 刊登有效日期 2026/06/19 相關網站 專利保護情形 專利保護狀態 已獲證 申請國 中華民國 專利類別 發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US) 申請號 111140473 申請日期 2022/10/25 公告號 TW I808026 B 公告日期 2023/07/01 專利權起算日 2023/07/01 專利權屆滿日 2042/10/24 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊