雲端運算技術
電子及光電構裝技術
醫療工程及醫療器材
技術/專利摘要表
摘要
雙感測器模塊包括基板、光源、第一封裝材料、第二封裝材料、光電檢測器和電極。 光源配置於基板上。 第一封裝體形成於光源上方。 光電感測器設置在基板上。 第二密封劑形成在光電感測器上方。 電極電連接到基板並且完全位於光源和光電感測器之間。 還提供了一種雙感測附件和具有用於檢測光學和電學特性的雙感測器模塊的雙感測裝置。
所有人
臺醫光電科技股份有限公司 Taiwan Biophotonic Co.
所有人屬性
企業
技術成熟度
量產上市
上架日期
2024/03/14
交易方式
專利_讓售,自行洽談,
刊登有效日期
2026/03/16
專利保護情形
專利類別
發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US)
申請號
16051685
申請日期
2018/08/01
公告號
US10760955B2
公告日期
2020/09/01
專利權起算日
2019/05/09
專利權屆滿日
2036/08/02