:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 金屬熱界面材料及含有該材料之散熱模組與構裝微電子 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 光電材料/結構 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 本發明提供一種金屬熱界面材料，適用於設置在積體電路裸晶至其散熱器之熱傳導路徑的界面間，其中該金屬熱界面材料為內部具有貫穿孔結構及/或周圍呈鋸齒或波浪狀的結構。本發明更包括含有上述金屬熱界面材料之散熱模組與構裝微電子。 資料類別 專利 資料編號 S11208M0062 發明人 所有人 工業技術研究院 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 雛型 上架日期 2023/08/03 交易方式 專利_非專屬授權,合作開發,自行洽談, 刊登有效日期 2025/08/03 相關網站 專利保護情形 專利保護狀態 已獲證 申請國 中華民國 專利類別 發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US) 申請號 96144503 申請日期 2007/11/23 公告號 I354529 公告日期 2011/10/27 專利權起算日 2011/12/11 專利權屆滿日 2027/11/22 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊