:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 導電散熱基板 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 光電材料/結構 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 一種導電散熱基板，包括陶瓷基板以及依序形成於陶瓷基板上的種子層、緩衝材料層與銅電路層。所述緩衝材料層具有介於所述陶瓷基板與所述銅電路層之間的熱膨脹係數，且所述緩衝材料層是由金屬材料與陶瓷材料所組成或合金材料與陶瓷材料所組成。 資料類別 專利 資料編號 S11208M0057 發明人 所有人 工業技術研究院 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 雛型 上架日期 2023/08/03 交易方式 專利_非專屬授權,合作開發,自行洽談, 刊登有效日期 2025/08/03 相關網站 專利保護情形 專利保護狀態 已獲證 申請國 美國 專利類別 發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US) 申請號 14/287,205 申請日期 2014/05/27 公告號 9397279 公告日期 2016/06/01 專利權起算日 2016/07/19 專利權屆滿日 2034/11/19 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊