:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 高散熱複合基板結構 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 光電材料/結構 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 一種高散熱複合基板的結構，包括一基材、一介電層以及一電路層。基材包括一金屬複合材料，介電層係形成於基材上，電路層係形成於介電層上。一半導體元件係熱連接於基材且電性連接於該電路層，藉此半導體元件所產生的熱經由基材傳遞至外界或散熱裝置上。，其中該介電層包括AlN,SiO2,Al2O3,ZrO2,TiO2,MgO,BeO或其中兩種以上組成的混合物。 資料類別 專利 資料編號 S11208M0053 發明人 所有人 工業技術研究院 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 試量產 上架日期 2023/08/03 交易方式 專利_非專屬授權,合作開發,自行洽談, 刊登有效日期 2025/08/03 相關網站 專利保護情形 專利保護狀態 已獲證 申請國 中華民國 專利類別 發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US) 申請號 96114580 申請日期 2007/04/25 公告號 I352407 公告日期 2011/09/29 專利權起算日 2011/11/11 專利權屆滿日 2027/04/24 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊