:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 高導熱性異質整合封裝架構與方法 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 電子及光電構裝技術 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 利用液-汽兩相流熱傳元件 (如均溫板、迴路式熱管、脈衝式熱管)，元件上製作電路，並與結合晶片一側進行電性連結，同時晶片另一側結合高熱傳導結構件，以提升封裝內之晶片均溫性，並降低該封裝模組之內熱阻值，可有效提升其散熱性能。 資料類別 專利 資料編號 S11208M0048 發明人 所有人 工業技術研究院 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 雛型 上架日期 2023/08/02 交易方式 專利_非專屬授權,合作開發,自行洽談, 刊登有效日期 2025/08/02 相關網站 專利保護情形 專利保護狀態 已獲證 申請國 中華民國 專利類別 發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US) 申請號 110144569 申請日期 2021/12/01 公告號 I791342 公告日期 2023/03/02 專利權起算日 2023/02/01 專利權屆滿日 2041/11/29 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊