:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 自動對準之晶片載具與其封裝結構 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 光通訊技術 光電半導體技術 光電材料/結構 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 一種晶片載具，可以相嵌至對應基板中，使載具上所承載之光收發晶片嵌埋入基板內，而以適當距＆＃63978;對準內埋於對應基板中的光波導。 資料類別 專利 資料編號 S11205I0003 發明人 所有人 Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院) 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 雛型 上架日期 2023/05/29 交易方式 技術授權,專利_讓售,專利_非專屬授權,合作開發,自行洽談, 刊登有效日期 2025/05/29 相關網站 https://www.materialsnet.com.tw/patent/PatentView.aspx?id=390 專利保護情形 專利保護狀態 已獲證 申請國 美國 專利類別 發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US) 申請號 13/907,984 申請日期 2013/06/03 公告號 9052446 公告日期 2015/06/09 專利權起算日 2015/06/09 專利權屆滿日 2033/10/17 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊