:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 高對位精度元件接合與整合封裝工程 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 電子與光電 光電半導體技術 電子及光電構裝技術 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 ◆晶片封裝之關鍵工程，特別針對先進封裝中扇出型、高頻系統級封裝、混合鍵結接合封裝、內埋封裝及功率電路板等，均提供專業之技術解決方案。 資料類別 技術 資料編號 S11204I0034 發明人 所有人 Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院) 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 試量產 上架日期 2023/04/10 交易方式 專利_專屬授權,專利_非專屬授權,合作開發,自行洽談, 刊登有效日期 2025/04/13 相關網站 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊