:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 異質整合電路導通孔技術 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 電子與光電 光電半導體技術 電子及光電構裝技術 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 ◆3DIC 技術利用導通孔技術，透過垂直路徑導通上下晶片 ◆堆疊密度高、封裝體積小、頻寬大、功耗低、效能強 資料類別 技術 資料編號 S11204I0031 發明人 所有人 Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院) 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 試量產 上架日期 2023/04/10 交易方式 專利_專屬授權,專利_非專屬授權,合作開發,自行洽談, 刊登有效日期 2025/04/13 相關網站 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊