:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 電鍍製程模擬技術 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 電子與光電 光電半導體技術 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 因應高精度電鍍需求，建立多物理因子耦合之電鍍模擬分析技術 ◆以有限元素分析法建立客戶端之電鍍相關設備及製程之模型。 ◆以電場、流場、質傳及陰極基板提供單獨及耦合式模擬計算。 ◆可快速提供如何提高電鍍製程厚度均勻性之方法 (陽極設計、陰極深寬比、電流密度、循環流量、擾流板)。 資料類別 技術 資料編號 S11204I0030 發明人 所有人 Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院) 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 試量產 上架日期 2023/04/10 交易方式 專利_專屬授權,專利_非專屬授權,合作開發,自行洽談, 刊登有效日期 2025/04/13 相關網站 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊