電子與光電
光資訊技術
光電半導體技術
電磁/光電訊號檢測
其他
技術/專利摘要表
摘要
◆結合2D及3D影像分析的技術，用於物件尺寸和表面曲率的量測
◆以非接觸式快速的獨特優勢，同時可精確地量測物件尺寸，速度較傳統接觸式的量測方式提升至少3倍以上
所有人
Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院)
所有人屬性
研究機構
技術成熟度
試量產
上架日期
2023/04/10
交易方式
專利_專屬授權,專利_非專屬授權,合作開發,自行洽談,
刊登有效日期
2025/04/13