:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 三維量測系統及其方法 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 機械與系統 自動光學檢測技術及應用 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 一種三維量測系統及其方法，具有投影模組、取像模組、影像解析模組及量測模組。投影模組提供結構光圖案。取像模組對被投影結構光圖案的待測物擷取物件影像。影像解析模組依據物件影像的灰階分佈，解析出關連於物件影像的空間編碼影像及相位編碼影像。量測模組計算相位編碼影像上每一個座標點的相位資訊，依據座標點中一個不連續點的座標位置，計算空間編碼影像於對應的座標位置上的補償資訊，並以補償資訊補償相位編碼影像於不連續點上的相位資訊。補償後座標點的相位資訊，被用以計算待測物的高度資訊。 資料類別 專利 資料編號 S11201P0668 發明人 所有人 Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院) 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 其他 上架日期 2023/01/03 交易方式 專利_讓售,專利_專屬授權, 刊登有效日期 2024/12/31 相關網站 專利保護情形 專利保護狀態 已獲證 申請國 中華民國 專利類別 發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US) 申請號 105137329 申請日期 2016/11/15 公告號 TWI651513 公告日期 2019/02/21 專利權起算日 2019/02/21 專利權屆滿日 2036/11/14 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊