:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 堆疊晶片佈局結構與其製造方法 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 電子與光電 電子及光電構裝技術 矽基半導體技術 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 一種晶片佈局結構與方法。晶片佈局結構包括第1導電通孔、第2導電通孔、晶片，以及八個接點。第1導電通孔與第2導電通孔貫穿於晶片。第1導電通孔包括第1接點與第2接點，而第2導電通孔包括第3接點與第4接點。第5接點與第3接點導通。第6接點與第2接點導通。第7接點與第1接點導通。第8接點與第4接點導通。在晶片的垂直方向上，第1接點與第2接點部分或全部重疊，第3接點與第4接點部分或全部重疊，第6接點與第5接點部分或全部重疊，第8接點與第7接點部分或全部重疊。 資料類別 專利 資料編號 S11201P0488 發明人 所有人 Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院) 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 其他 上架日期 2023/01/03 交易方式 專利_讓售,專利_專屬授權, 刊登有效日期 2024/12/31 相關網站 專利保護情形 專利保護狀態 已獲證 申請國 日本 專利類別 發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US) 申請號 2009-206957 申請日期 2009/09/08 公告號 JP5072119 公告日期 2012/08/31 專利權起算日 2012/08/31 專利權屆滿日 2029/09/07 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊