:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 高頻電路用銅箔及其製造方法 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 材料化工與奈米 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 一種高頻電路用銅箔及其製造方法，所述高頻電路用銅箔包括一電鍍銅層、一細微粗化銅層、一鋅鎳(Zn-Ni)鍍層、一防銹層以及一疏水層。細微粗化銅層位於電鍍銅層的一表面，基本上係由粒徑100 nm~200 nm之銅顆粒或銅合金顆粒所組成。鋅鎳鍍層位於細微粗化銅層上，且其包含有90 ＆micro;g/dm2~150 ＆micro;g/dm2的鋅及75 ＆micro;g/dm2~120 ＆micro;g/dm2的鎳。防銹層位於鋅鎳鍍層上，且其包含20 ＆micro;g/dm2~40 ＆micro;g/dm2的鉻。疏水層位於防銹層上，且疏水層具有80度至150度之疏水角度。 資料類別 專利 資料編號 S11108K0006 發明人 所有人 Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院) 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 試量產 上架日期 2022/08/15 交易方式 技術授權, 刊登有效日期 2024/08/14 相關網站 專利保護情形 專利保護狀態 申請中 申請國 美國 專利類別 發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US) 申請號 16/917,914 申請日期 2020/07/01 公告號 公告日期 1900/01/01 專利權起算日 專利權屆滿日 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊