:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 銅箔複材 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 材料化工與奈米 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 一種銅箔複材包括具有一第一與一第二表面的液晶高分子層、位於液晶高分子層的第一表面上的鈀粒子、電鍍銅層、以及介於電鍍銅層與液晶高分子層的第一表面或鈀粒子之間的第一化鍍銅層以及介於第一化鍍銅層與液晶高分子層的第一表面之間的鈀粒子。所述電鍍銅層的表面粗糙度(Rz)小於2＆micro;m。而第一化鍍銅層是由晶粒大小在1nm~50nm之間的純銅晶粒組成，且第一化鍍銅層與鈀粒子的重量比(Cu/Pd)為8~200。 資料類別 專利 資料編號 S11108K0001 發明人 所有人 Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院) 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 試量產 上架日期 2022/08/15 交易方式 技術授權, 刊登有效日期 2024/08/14 相關網站 專利保護情形 專利保護狀態 已獲證 申請國 中國 專利類別 發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US) 申請號 201611257153.X 申請日期 2016/12/30 公告號 CN108267870 公告日期 2017/12/11 專利權起算日 2021/03/30 專利權屆滿日 2036/12/29 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊