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聚苯醚寡聚物及高頻銅箔基板

材料化工與奈米

技術/專利摘要表

附加圖片
摘要
本發明實施例提供一種聚苯醚(polyphenylene ether)寡聚物及高頻銅箔基板。該聚苯醚寡聚物係具有如式(I)所示之結構:
式(I)
其中,每一R1係獨立地為氫、C1-6的烷基或苯基,
每一R2係獨立地為氫、C1-6的烷基或苯基,a:(a add b)係介於0.05:1至1:1之間,n:(a加b)係介於0.05:1至5:1之間,
Q係 或 ,m係0至4之整數,Ra係C1-6的烷撐基,Rb係C1-6的烷撐基,每一X係獨立地為氫、丙烯醯基(acryloyl group)、丙烯基(allyl group)、乙烯基苯基(vinylbenzyl group)、環氧丙基(epoxypropyl group)、甲基丙烯醯基(methacryloyl group)、丙炔基(propargyl group)或丙烯&#33096,基(cyanol group),以及該聚苯醚寡聚物之數目平均分子量(Mn)係介於400至2000之間。
(化學式詳見說明書)
資料類別
專利
資料編號
S11108C0009
發明人
所有人
Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院)
所有人屬性
研究機構
技術成熟度
試量產
上架日期
2022/08/04
交易方式
技術授權,專利_讓售,專利_非專屬授權,合作開發,自行洽談,
刊登有效日期
2024/08/03
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專利保護情形

專利保護狀態
已獲證
申請國
美國
專利類別
發明(TW,CN)/特許(JP)/Utility(US)
申請號
15/386,669
申請日期
2016/12/21
公告號
10358585
公告日期
2019/07/23
專利權起算日
2019/07/23
專利權屆滿日
2037/12/25


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