:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 5G/B5G 毫米波陣列天線模組AiP 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 資訊與通訊 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 毫米波 mmWave 天線封裝 (AiP, Antenna-in-Package) 技術，以5G/B5G 及衛星 (GEO/MEO/LEO)地面站所需的訊號收發陣列天線及主被動元件與模組為核心，頻段支援 Ka/K/Ku Band，製程包含電路板製程 (PCB) 、低溫陶瓷共燒製程 (LTCC)等，為未來地面與衛星通訊的重要通訊介面。可應用於5G/B5G 及衛星 (GEO/MEO/LEO)地面站及O-RU。 資料類別 技術 資料編號 S11101T0036 發明人 所有人 TMY TECHNOLOGY INC.(稜研科技股份有限公司) 所有人屬性 企業 技術成熟度 量產上市 上架日期 2022/01/06 交易方式 技術授權,合作開發, 刊登有效日期 2024/01/06 相關網站 https://www.tmytek.com/aip 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊