:::首頁 技術交易市集 技術交易市集單筆檢視 字級 大 中 小 技術交易市集單筆檢視 太陽能板與太陽能電池模組 索取更多資訊 無障礙增加內容 無障礙增加內容 矽基半導體技術 技術/專利摘要表 附加圖片 摘要 藉由改變環狀嵌段共聚高分子(Cyclic block copolymer, CBC)與乙烯-醋酸乙烯共聚物(Ethylene-vinyl acetate copolymer, EVA)之混和比例混合，開發出特性符合製程需求之耐高溫緩衝層材料。並且結合開發的耐高溫緩衝層材料與自主新型疊片模組專利，封裝成1700*1000 mm之模組及驗證新型疊片模組的耐壓強度，實驗結果顯示新型疊片模組的Pmax為333.57W。將新型疊片模組進行靜態機械負荷測試，其模組功率損失為0.46％，符合規範IEC61215規定之小於初始功率的5％。(欲見完整的技術摘要表，請登入會員觀看附加檔案) 資料類別 專利 資料編號 S11007BB001 發明人 所有人 Industrial Technology Research Institute(工業技術研究院) 所有人屬性 研究機構 技術成熟度 雛型 上架日期 2021/07/13 交易方式 技術授權, 刊登有效日期 2023/07/13 相關網站 專利保護情形 專利保護狀態 已獲證 申請國 中華民國 專利類別 發明(TW,CN)／特許(JP)／Utility(US) 申請號 107142113 申請日期 2018/11/26 公告號 I686053 公告日期 2020/02/21 專利權起算日 2020/02/21 專利權屆滿日 2038/11/25 您可能感興趣的技術 登入TWTM會員獲得更多資訊