::: 首頁 最新消息 專利組合列表 專利組合列表 5G低介電低耗損絕緣/增層/封裝材(Low-dielectric and low-loss insulation/build-up/encapsulation materials) 共聚物與複合材料 國別TW 瀏覽次數11 共聚物與複合材料 國別CN 瀏覽次數6 共聚物與複合材料 國別US 瀏覽次數6 樹脂化合物以及包含其之樹脂組合物 國別TW 瀏覽次數6 樹脂化合物以及包含其之樹脂組合物 國別US 瀏覽次數7 樹脂化合物以及包含其的樹脂組合物 國別CN 瀏覽次數5 組成物、包含其之絕緣材料及其製法 國別US 瀏覽次數6 組成物、包含其之絕緣材料及其製法 國別TW 瀏覽次數7 組成物、包含其的絕緣材料及其製法 國別CN 瀏覽次數4 聚合物及包含其之樹脂組合物 國別US 瀏覽次數7 第一頁 < 1 2 > 最末頁 移至第 1 2 頁