:::首頁 最新消息 最新消息單筆檢視 字級 大 中 小 最新消息單筆檢視 智財專欄 標題 專利快訊_先進封裝 內容描述 <p><div class="row-fluid"> <div class="span8">先進封裝(Advanced Semiconductor Packaging),是當前半導體行業的重要發展趨勢之一,隨著晶片尺寸的不斷縮小和功能的日益複雜,傳統的封裝技術已無法滿足現代電子產品的需求,因此先進封裝技術應運而生,主要是透過各式手段,將晶片整合、堆疊在一起,用於提高晶片性能、降低功耗和縮小尺寸。先進封裝技術包括多種形式,例如覆晶(Flip-Chip)、扇出型(Fan-Out Wafer-Level Packaging,FOWLP)、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)等等,覆晶主要是將晶片翻轉,將接觸點與基板連接起來。扇出型則是將晶片連接點拓展出晶片的範圍之外,呈現扇形,製造更多連接點。而CoWoS是將堆疊起來的晶片固定在基板上,分為2.5D和3S的類型。</div> <div class="span8"> </div> <div class="span8" style="text-align: center;">(全文請參照以下PDF)</div> <div class="span8"> </div> </div> <div class="row-fluid"> <div class="span12 contItem"> <div class="span12"> <div id="menuConten7149" class="row-fluid displayY"> <div class="span12"> </div> </div> </div> </div> </div></p> 網址 專利快訊_先進封裝 作者(或新聞出處) 華淵鑑價股份有限公司 附件 檔案名稱:專利快訊_先進封裝_241111.pdf 點此下載 刊登日期 2024/11/15