:::首頁 最新消息 最新消息單筆檢視 字級 大 中 小 最新消息單筆檢視 技術推廣活動 標題 113年度工研院材料與化工研究所 低透濕雷射拆解封裝膠材等技術非專屬授權案 舉辦日期 2024/07/31 內容描述 一、 主辦單位：財團法人工業技術研究院（以下簡稱「工研院」）。<br/>二、 非專屬授權標的：本案授權標的包含低透濕雷射拆解封裝膠材等技術16件，詳如附件。<br/>三、 非專屬授權廠商資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。<br/>四、 公開說明會： <br/>（一）舉辦時間：民國（下同）113年7月31日下午2時至3時。 <br/>（二）舉辦地點：以線上會議方式舉辦。 <br/>（三）報名須知：採電子郵件方式報名。有意報名者，請於113年7月30日中午12時整（含）前以電子郵件向本案聯絡人報名（主旨請註明「113年度工研院材料與化工研究所低透濕雷射拆解封裝膠材等技術非專屬授權案：公開說明會報名」，並於內文中陳明：公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱）。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於113年7月30日下午5時整（含）前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。 <br/>五、 聯絡人：工研院技術移轉與法律中心 李小姐 電話︰+886-3-591-7759 傳真：+886-3-582-0466 <br/>電子信箱：lislee@itri.org.tw 地址：31057新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館110室 網址 113年度工研院材料與化工研究所 低透濕雷射拆解封裝膠材等技術非專屬授權案 附件 檔案名稱：113年度工研院材料與化工研究所低透濕雷射拆解封裝膠材技術非專屬授權案-公告 20240621.pdf 點此下載 刊登日期 2024/06/27