:::首頁 最新消息 最新消息單筆檢視 字級 大 中 小 最新消息單筆檢視 智財專欄 標題 專利快訊_半導體系統封裝 內容描述 <p><div class="row-fluid"> <div class="span8"> 半導體系統封裝（System-in-Package，SiP），又稱封裝體系，是半導體封裝技術的一種，旨在將多個不同功能的半導體元件（如複數晶片、感測器、射頻元件等）進行整合，封裝成完整的一個積體電路（IC），以實現更高的功能集成度和性能。</div> </div> <div class="row-fluid"> <div class="span12 contItem"> <div class="span12"> <div id="menuConten4006" class="row-fluid displayY"> <div class="span12"> <p><br /> SiP技術的優點主要包括：(1)更高的功能集成度，能整合不同來源的晶片，從而節省空間、降低成本，提高系統性能。(2)更快的產品上市時間：SiP可以縮短設計和開發周期，加速產品上市速度，因為它允許設計人員使用現有的元件和模塊進行快速組裝和測試。(3)更好的可擴展性：SiP技術可以輕鬆擴展，以支持不同的功能和應用需求，並且可以在需要時進行升級。(4)更低的功耗和成本：SiP通常可以實現更有效的功耗管理，因為它允許器件更密集的堆疊排列，從而減少功耗、數量和封裝體積，整體成本也因此下降。本篇文章將介紹「半導體系統封裝」之專利分析，初探整體產業之專利技術趨勢概況。</p> <p> </p> <p style="text-align: center;">(詳細全文請見PDF)</p> </div> </div> </div> </div> </div></p> 網址 專利快訊_半導體系統封裝 作者(或新聞出處) 華淵鑑價股份有限公司 附件 檔案名稱：專利快訊_半導體系統封裝_20240221.pdf 點此下載 刊登日期 2024/03/01