:::首頁 最新消息 最新消息單筆檢視 字級 大 中 小 最新消息單筆檢視 智財專欄 標題 半導體產業 微控制器之專利分析 內容描述 <p><p>依據現今的半導體產業鏈,可以大致區分為上游:IP設計/IC設計;中游:晶圓製造、IC製造及相關檢測設備、光罩、相關化學品等;下游:IC封裝測試、相關零組件及IC通路等。台灣的半導體產業在世界上首屈一指,不僅產業鏈完整,其品質亦是有口皆碑,而本篇文章將介紹並分析其上游產業鏈的一部分,所有IC產品的源頭—IP設計/IC設計。</p> <p>IP(Intellectual Property Core)即所謂的矽智財,是IC(Integrated Circuit)積體電路設計的智慧財產權,為一種晶片設計的可重用模組,IP通常已獲得設計驗證,IC設計人員若以現有IP作為基礎,將可以大幅減低設計的時間成本,而因應現今IC設計越趨複雜與多功能,因此越來越多企業傾向直接購買授權既有的驗證有效IP元件,以盡速滿足客戶需求。而IC設計通常則使用CAD等輔助工具,藉由設計之電路,提供電子產品所需的運作基礎,即是將電阻、電容、二極體、電晶體等電子元件與線路,集中在一個極小的晶片上,該晶片上的電路構成與運算邏輯即是所謂的IC設計,而半導體產業最終提供的就是各種類型的IC。</p> <p>全球微控制器之相關技術生命週期概況顯示,專利申請數量與專利申請權人數之時間消長,觀察微控制器產業所處之技術生命週期階段,如為:技術萌芽期、成長期、成熟期或是衰退期等。</p> <p>近年全球微控制器之相關專利相關技術的申請量從2001年起呈穩定的趨勢,並於2013年達最高,為416件專利;專利公開/公告數量亦呈現穩定的態勢,最後於2017年達到最高點,約為450件專利。</p> <p>微控制器相關技術中,主要CPC技術分類號前五名多為Y02D10/00、G06F1/3203、G06F3/0679、H01L43/08、G06F12/0802。技術內容涉及高效能運算、電源管理、半導體儲存器件、磁場控制電阻及記憶體位置等。再者,透過CPC技術分類號的分析,提供給相關技術領域研發者,可利用此分類號更有效率地縮短前案的檢索搜尋,或比較相關前案技術特徵的時間。</p> <p> </p> <p>(詳全文請看PDF)</p></p> 網址 半導體產業 微控制器之專利分析 作者(或新聞出處) 華淵鑑價股份有限公司 附件 檔案名稱:半導體產業 微控制器之專利分析.pdf 點此下載 刊登日期 2021/03/25