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共封裝光學 (CPO) 晶片用光耦合結構設計  

共封裝光學(CPO)晶片用光耦合結構設計

工業技術研究院材料與化工研究所開發有機光波導材料/製程技術將近20年,早期輔導國內PCB企業建立軟硬複合基板整合多模光傳輸技術,近年投入共封裝光學(CPO) 晶片用單模波導光耦合結構技術開發。原料配z如何設計並得到折射率精度達0.001 的樹脂材料/ 薄膜,需要精密的原料分析、膠水調製、製膜和光學量測等綜合技術匯集

工研院材化所長期累積的有機光波導技術經驗,可以調控光學材料在特定波長下的折射率、雙折射性、dn/dT以及分析THz波、近紅外光波和可見光波在波導內的傳導損耗。共封裝光學(CPO)晶片封裝技術需要將矽波導光路跟外部光纖連結,材化所的單模波導光耦合結構專利是面向高密度光路對接的優良技術選項。

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趨勢快報
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    化合物半導體-主題技術圖

    (圖片來源:臺灣技術交易資訊網整理/繪製)
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