為實現高頻高速的傳輸需求，過去 PCB 材料已無法因應 5G 通訊產業對於介電常數(Dielectric constant; Dk)與低損耗因子(Dissipation factor; Df)之要求。而且搭配毫米波傳輸所需之基板材料，必須達到更高的可靠度與穩定度，尤其在耐熱度與導熱的特性更是其中關鍵。
有鑑於此，工研院材化所研發高頻銅箔基板 Hydrocarbon 樹脂材料與配方系統，利用分子單體結構設計導入低極性單體，降低極性分子的比例，並抑制分子的運動等結構調控與配方組成，將低介電特性與高導熱性能結合在同一材料系統，以符合未來 5G 毫米波之相關電路板材料。
