:::首頁 最新消息 最新消息單筆檢視 字級 大 中 小 最新消息單筆檢視 智財專欄 標題 專利分析_LED下游產業鏈「晶粒封裝」 內容描述 <p><h2 style="text-align: center;"><strong>LED晶粒封裝</strong></h2> <div class="row-fluid"> <div class="span8"><strong>壹、前言</strong><br /> 依據現今的LED照明產業鏈分為上游-藍寶石晶圓/基板、中游-生產製程及檢測設備及下游-LED封裝、模組及LED燈具,而本篇文章將介紹並分析LED下游產業鏈—晶粒封裝技術。</div> <div class="span8"> LED封裝過程主要是利用固晶膠將晶片黏貼於基板上,使用極細的金屬絲將晶片與基板作電性連接,通電後即可發光,而調整螢光粉的比例及適當的晶片波長,可使LED產生不同的顏色變化,最後將螢光粉與封裝膠混合灌入基板中,再以適當溫度烘烤使膠體固化後,便完成最基本的LED封裝。</div> <div class="span8"> 而LED封裝的作用不僅是將外引線連接到LED晶片的電極上,提供LED 晶片電、光、熱上的必要支援。若半導體元件長時間暴露於大氣中,會受到水汽或其他環境中的化學物質影響而造成功能衰退,因此LED封裝需有較強的機械性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性。綜合上述,LED封裝不僅僅只是完成輸出電信號,更重要的是保護管芯正常工作以及提高發光效率。另外,為了達到更亮、更省電的目標,LED封裝需要有良好的散熱性及光萃取率,為了使LED的光源更亮,需提高LED的功率,但同時也會產生大量熱能,而導致LED封裝外殼環氧樹酯發生黃變,使光的穿透率下降而減少光輸出量,因此,擁有良好散熱性的封裝技術是目前的發展目標。</div> <div class="span8"> 而其中,在台灣LED照明產業鏈之下游供應商中,涉及LED晶粒封裝業者,包含中釉、光寶、光磊、弘凱、台達電、大同、億光、東貝、禾伸堂、佰鴻、麗清、新世紀、榮創、艾笛森、隆達、鑫禾、達興材料、崇越、華興、宏齊、光鼎、同欣電、聯嘉、元晶、科銳、精材、飛利浦、晶元、台積電、鴻海、旭明、聚積、華上、致伸、菱生精密、日月光等。</div> </div> <div class="row-fluid"> <div class="span12 contItem"> <div class="span12"> <div id="menuConten3274" class="row-fluid displayY"> <div class="span12"> <p><strong>貳、專利分析</strong><br /><strong> </strong>本文透過關鍵字「LED, light emitting diode, die, dice, package, packing」,初探全球相關LED晶粒封裝之專利技術佈局概況。<br /><strong> </strong> <strong>一、全球LED晶粒封裝相關市場概況</strong><br /><strong> </strong><strong> </strong> 近年全球LED晶粒封裝之相關技術生命週期概況顯示,專利申請數量與專利申請權人數之時間消長,觀察LED晶粒封裝產業所處之技術生命週期階段,如為:技術萌芽期、成長期、成熟期或是衰退期等。<br /><strong> </strong><strong> </strong> 如圖一之技術生命週期概況顯示,橫軸為專利權人的投入量,縱軸為專利件數的申請量。該產業的技術生命週期自2001年至2012年呈現穩定成長,然而於2013年至2018年研發量能下滑。相關專利申請數量及專利投入人數皆於2011年至2012年達至最大,分為1,445件及554人,客觀推論產業技術目前處於技術成熟期。</p> </div> </div> </div> </div> </div> <p style="text-align: center;">(詳細全文請見PDF)</p></p> 網址 專利分析_LED下游產業鏈「晶粒封裝」 作者(或新聞出處) 華淵鑑價股份有限公司 附件 檔案名稱:專利快訊_LED晶粒封裝.pdf 點此下載 刊登日期 2021/08/26