半導體及晶片設計主題式技術與專利商談會

2009.06.03發行


圖像:電腦螢幕


本商談會特別邀集國內產學研機構,發表其開發並擬移轉之半導體及晶片設計領域之技術與專利,超過600件重要專利與30項關鍵技術擬進行讓與與授權,有興趣之廠商亦可在商談區內與項目發表人進行一對一之洽談,以便進一步了解其專利及技術內涵,增進專利讓售、專利授權、技術移轉或合作之機會。


    • 主辦單位:經濟部工業局
    • 執行單位:台灣技術交易整合服務中心(TWTM)、工研院技轉中心
    • 協辦單位:台灣半導體產業協會(TSIA)、台灣科學工業園區科學工業同業公會
    • 時  間:98年6月18日(星期四)8:30-17:00
    • 地  點:台北市和平東路106號/科技大樓四樓4006會議室[報告]、4005會議室[商談]
    • 報名方式:線上報名<按此>,或填妥報名表,傳真FAX:(03)582-0082,或E-mail至:
    • 聯絡窗口:許萬龍先生 03-5912873 E-mail:david_hsu@itri.org.tw
                   鄭宜蓁小姐 03-5914729 E-mail:basis@itri.org.tw
    • 議  程:

    時間 主題 報告人
    08:30~09:00 報 到
    09:00~09:10 智財流通運用計畫計畫主持人致詞 工研院技轉中心 王本耀主任
    09:10~09:20 智財流通運用計畫簡介 工研院技轉中心 陳金水經理
    09:20~09:40 A1新唐科技之半導體製程與 元件專利組合介紹 I APIPA 吳冠瑤 專案經理
    09:40~10:00 A2新唐科技之半導體製程技術專利組合介紹 II 群創知識 莊閔文 專案經理
    10:00~10:20 茶敘時間
    10:40~11:10 A3 新唐科技之半導體製程技術專利組合介紹 III 博澄 郭佩芸 資深專利工程師
    11:10~11:30 A5一種以氟化銨溶液應用於矽晶圓光電化學蝕刻加工之方法 中央大學機械系 林景崎教授/莊政霖博士
    11:30~13:00 午餐時間
    13:00~13:30 報 到
    13:30~13:40 智財流通運用計畫簡介 工研院技轉中心 陳金水經理
    13:40~14:00 B1 新唐科技之電路設計專利組合介紹 I APIPA 吳冠瑤 專案經理
    14:00~14:20 B3 新唐科技之電路設計與ESD專利組合介紹 III 群創知識 莊閔文 專案經理
    14:20~14:40 B3 新唐科技之電路設計與ESD專利組合介紹 III 博澄 郭佩芸 資深專利工程師
    14:40~15:00 B4 Processing and hardware computing of media or signals. 中正大學電機系 陳自強教授
    15:00~15:20 B5 Low power multimedia Intellectual Properties (IP) 中正大學資工系 郭峻因教授
    15:20~15:40 茶敘時間
    15:40~16:00 B6 Low power circuits and CPU code size minimization techniques. 中正大學電機系 王進賢教授 &中正大學資工系 張榮貴教授
    16:00~16:20 中山大學電機系 王朝欽教授
    16:20~16:40 B8 數位類比轉換技術
    a.低功率數位類比轉換技術
    b.高速數位類比轉換技術
    中原大學電子系 陳淳杰教授
    16:40~17:00 B9 生醫檢測系統晶片應用技術 中原大學電子系 鍾文耀教授

                                                                   圖像:詳細內容

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